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发表于 2017-9-16 10:21  资料  短消息  加为好友 
台积电、ARM联手:打造全球首款7nm芯片

台积电宣布,计划联合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。更确切地说,这四家半导体大厂将采用台积电7nm FinFET工艺,制造一款CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片,2018年第一季度完成流片。
该芯片一方面用来试验台积电的新工艺,另一方面则可以验证多核心ARM CPU通过一致性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。
这款测试芯片基于ARMv8.2计算核心,拥有DynamIQ、CMN-600互连总线,可支持异构多核心CPU。
Cadence则提供CCIX、DDR4内存控制器、PCI-E 3.0/4.0总线、外围总线等IP,并负责验证和部署流程。
7nm将是台积电的一个重要节点(10nm仅针对手机),可满足从高性能到低功耗的各种应用领域,第一个版本CLN 7FF保证可将功耗降低60%、核心面积缩小70%,2019年则退出更高级的CLN 7FF+版本,融入EUV极紫外光刻,进一步提升晶体管集成度、能效和良品率。
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发表于 2017-11-24 17:54  资料  短消息  加为好友  QQ
有什么用呢?

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发表于 2018-2-25 21:08  资料  短消息  加为好友 
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发表于 2018-2-27 17:52  资料  短消息  加为好友 
厉害了厉害了
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发表于 2018-4-6 14:42  资料  短消息  加为好友 
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发表于 2018-4-15 10:56  资料  短消息  加为好友 
有那么厉害吗??
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发表于 2018-4-19 19:35  资料  短消息  加为好友 
农企加油,打败牙膏厂
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